Avec la maturité et le développement de la technologie de marquage laser, le marquage laser a de nombreuses nouvelles méthodes et de nouvelles applications au cours des dernières années.
1 Marquage de fossé peu profond. Le marquage des tranchées peu profondes est la formation de marques de tranchées peu profondes sur la surface du matériau. Un marquage trop profond peut endommager la surface du matériau. Par exemple, la profondeur de marquage des circuits intégrés de circuits intégrés doit être contrôlée à quelques micromètres. Les méthodes de marquage au laser sont souvent utilisées à la place des machines de marquage et des machines d'estampage.
2 Marquage de rainure profonde. Le marquage des rainures profondes se réfère à la formation d'une marque profonde sur la surface d'un matériau, qui est principalement utilisé pour le traitement des matériaux métalliques. Fréquemment, un laser est utilisé pour fondre la surface du matériau, s'évaporer ou balayer plusieurs fois la même pièce pour former une tranchée profonde. Cette méthode, qui est l'utilisation normale au laser aujourd'hui, peut remplacer le processus de gravure classique.
